Skip to content

HDI-Mikrovia / Vergrabene Via-Leiterplatte

Category:

Standard Printed Circuit Board Ltd. HDI Blind- und Buried-Hole-Leiterplatte ist die Abkürzung für High Density Interconnect (Hochdichte-Verbindung), eine (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikro-Blind- und Buried-Hole-Technologie.

Category:

Standard Printed Circuit Board Ltd. HDI Blind- und Buried-Hole-Leiterplatte ist die Abkürzung für High Density Interconnect (Hochdichte-Verbindung), eine (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikro-Blind- und Buried-Hole-Technologie.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “HDI-Mikrovia / Vergrabene Via-Leiterplatte”

Your email address will not be published. Required fields are marked *