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带树脂填充PCB的焊盘

分类:

标准印刷电路板有限公司采用树脂填充PCB技术的通孔焊盘将导电通孔直接封装在具有专用树脂的组件焊盘下方,形成一个完美的平坦无缝表面,防止焊料芯吸,提高可靠性,并实现小型化、高性能电子设计所必需的高密度布线。

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标准印刷电路板有限公司采用树脂填充PCB技术的通孔焊盘将导电通孔直接封装在具有专用树脂的组件焊盘下方,形成一个完美的平坦无缝表面,防止焊料芯吸,提高可靠性,并实现小型化、高性能电子设计所必需的高密度布线。

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