Circuit imprimé à via-in-pad avec remplissage en résine

Standard Printed Circuit Board Ltd. La technologie de PCB Via-in-Pad avec remplissage en résine encapsule les vias conducteurs directement sous les pastilles des composants avec une résine spécialisée, créant une surface parfaitement plane et sans couture qui empêche le débordement de soudure, améliore la fiabilité et permet le routage haute densité essentiel pour les conceptions électroniques miniaturisées et haute performance.